AI基礎設施股集體反彈，高通與康寧合作引領市場
週二，隨著高通（Qualcomm）和康寧（Corning）公布重磅合作消息，人工智能基礎設施相關股票出現明顯反彈。英特爾（Intel）、超威半導體（AMD）、惠普企業（Hewlett Packard Enterprise）與光子學公司Coherent均受提振，分別上漲約9%、6%、8%及7%。康寧股價當日亦大漲8%，今年累計漲幅已達90%，成為市場表現亮眼的龍頭之一。
康寧與威瑞森展開數十億美元光纖合作
作為全球光纖製造業領先者，康寧藉由在AI數據中心關鍵連接技術的優勢，宣布與電信巨頭威瑞森（Verizon）簽訂多億美元戰略合作協議，攜手建設AI需求驅動的高速光纖網路。這一合作不僅強化康寧在AI基礎設施供應鏈中的核心地位，也為未來擴增需求做好鋪路。
值得注意的是，康寧早於今年6月即與亞馬遜（Amazon）達成類似協議。同期，英偉達（Nvidia）宣布投資最高32億美元，在北卡羅來納州與德州設立三座光纖製造基地，支持康寧產能擴展。
高通與亞馬遜攜手建立40億美元認股權證協議
高通向美國證券交易委員會（SEC）提交文件，宣布與亞馬遜簽訂最高價值40億美元的股票認股權證協議。此協議是雙方在AI基礎設施合作中的重要部分。亞馬遜旗下雲服務部門AWS預計將採購價值最高600億美元的高通伺服器晶片及相關技術。
高通首席財務官Akash Palkhiwala於舊金山高盛Communacopia+技術會議中表示，亞馬遜晶片業務將自2023年第4季開始貢獻營收，有望助力公司2029財年數據中心收入目標達150億美元。此外，他透露高通也正與另一家未公開的數據中心客戶洽談合作，進程順利。
AMD看好AI市場規模增長
超威半導體（AMD）首席財務官Jean Hu同場指出，人工智能相關市場的總可尋址規模預計2030年將攀升至3萬億美元，遠超此前業界對半導體產業2028年達2萬億美元的預期。AMD執行長Lisa Su於7月發布財報時亦曾表達相似看法，顯示公司對AI應用帶動半導體成長的信心穩固。
AI基建投資背後的社區反響與風險
儘管資本市場與產業界對AI基建的投入熱情高漲，但圍繞數據中心建設在部分社區的反彈情緒仍存在。2026年5月一項蓋洛普民調顯示，美國有71%民眾反對在社區內興建大型數據中心。這種態度被相關企業視為潛在財務風險，如AI公司Anthropic已於其募股說明書中明確披露此類風險因素。
整體而言，高通與康寧的協作及相繼披露的訂單不僅反映AI應用需求的強勁增長，也將持續推動基礎設施產業鏈的整合及資本流入。